此外，因在调频波段未收到电台信号时，内部增益处于失控而产生的噪声很大。为此，通过检出无信号时的控制电平，控制静噪电路工作，使音频放大器处于微放大状态，从而达到静噪功能。

　　SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有如下特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的`1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。其中将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备），并通过相关设备完成收音机表面贴芯片装配。

　　四、实习内容

　　4.1焊接

　　4.1.1烙铁的使用

　　焊烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W~50W电烙铁。焊烙铁接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上粘附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。

　　4.1.2烙铁温度和焊接时间要适当

　　焊接时应让烙铁加热到温度高于焊锡熔点，并掌握好正确的焊接时间。一般不超过3秒钟，时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。

　　4.1.3焊接基本步骤（五步焊接法）：

　　(a) 准备施焊：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。

　　(b) 加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。

　　(c)送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。

　　(d) 移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。

　　(e) 移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。

　　4.2组装

　　收音机的组装。

　　4.2.1元器件的检测：装机之前，对所使用的个元器件一一进行检查，看看有没有遗漏或损坏的元件，并查看器件是否齐全.

　　4.2.2 按照印刷电路板和电原理图把各个元件焊在模板上，注意焊接时的顺序，最好分块处理，要充分考虑下面焊接的容易程度，要留空间，锡不能焊太多也不能太少，多了占地方，很容易和别的连在一起，少了易虚焊。焊接是要注意安全，别烧了头发，烫了手。

　　4.2.3 将模板焊好之后，把电源线，放大器线焊好，检查焊接是否正确，焊接完毕后，仔细对照电路图和电路板图核对每个元器件位置和引线极性，另外还要注意有无搭锡的地方。

　　4.2.4 再把天线，螺丝之类的全装上，再把外壳弄好。

　　4.3．收音机的调试

　　3.1调幅（AM）部分

　　3.2调频（FM）部分

　　五、实习步骤

　　5.1熟悉电路元件，掌握烙笔的使用方法

　　老师发给我们每组一个旧收音机，这是上一届的学长们制作的收音机。老师叫我们用烙笔把各种电路元件拆下来，通过拆的过程，使我们熟练掌握烙笔的使用方法，同时使我们熟悉电路元件的焊接过程。

　　5.2检查和熟悉各种零件

　　我们常见的电子元件就是电阻、电容、二极管和三极管。

　　电阻上的色带是就是电阻的色环标记法，通过色环来表示电阻的大小，有效数字、倍率和允许误差。现在见到的电阻的色环有四道和五道的，四道环的有效数字是前两道环所代表，而五道环是由前三道所代表。

　　接着识别电容器，电容用于交流耦合、滤波、隔断直流、交流旁路和组成振荡电路等，电容的标注分为直接标注和色标法。通过学习，我明白了直接标注的电容是用数字直接表示电容量，不标单位。标注1～4位整数时，其单位是pF，标注为小数时，其单位是μF。也有用三位数字表示容量大小，默认单位是pF，前两位是有效数字，第三位是有效倍率（10m），当第三位是9时，则对有效数字乘以0.1。而色标法则同电阻器的标注。检测电容的方法是利用电容的充放电特性，一般用万用表电阻档测试电容的充放电现象。