在阵列表面镀金属膜的方法能在一定程上度改善阵列表面与散热基底的接触热阻。 Wu 等人用电子束蒸发的方式在阵列表面镀上一层 1 μm 厚度的铝膜， 试图降低碳纳米管阵列与上表面的接触热阻， 但是效果不佳， 随着阵列厚度的上升， 接触热阻降低的程度逐渐下降。 推测可能的原因如下： 随着阵列高度的增加， 其中能长到顶端面的碳管数目越来越少， 从而铝片能黏结到的碳管也在减少， 铝片的作用逐渐下降变得不明显； 另外， 实验所用的阵列是阵列与聚二甲基硅氧烷制备的复合材料， 虽然用原位注射成型法保护了上表面碳管的露出， 但也抑制了碳管的整体变形程度使其适应表面粗糙度的能力下降。 Panzer 等人同样也使用表面镀金属膜的方法增强碳纳米管阵列与接触面的传热， 他们在阵列表面镀上一层 20 nm 的 Pd 膜和一层 160 nm 的 Al 膜， 而后用激光热反射法测得阵列的热导率为 8 W/（m K），热阻 3。5 mm2K/W。 他们认为由于界面热阻较大， 导致了较低的热导率， 并提出在一个阵列中只有部分最高的碳管能够和金属膜结成一体， 而没有与金属膜结合的碳管则必须依靠相邻碳管的传热， 碳纳米管阵列中管间热阻非常大， 表面镀金属膜反而可能会抑制阵列本身经过压力适应表面粗糙度的能力。

　　4 结语

　　碳纳米管在热管理材料领域的研究目前已取得了很大的进步和显著的成果， 但单根碳纳米管优异的导热性能却始终没能在其宏观组装结构中得到良好体现， 并且其可靠性研究目前还尚属空白。 因此，如何将碳纳米管微观的优良性能在宏观组装体中充分展示出来， 是未来技术改进的一大挑战。 相对于传统的散热材料而言， 碳纳米管具有高导热、低密度、稳定等突出优点， 是目前能够适应不断提高的电子器件功率的最佳的散热材料。 虽然目前纳米碳复合材料应用与电子器件的散热还存在着性能、材料设计、成本、封装工艺等一系列问题， 但无可否认的是，碳纳米管在散热材料领域有巨大潜力。 在未来以微型电子器件为主流的发展趋势下， 发展大的堆积密度碳纳米管薄膜及大管径的碳纳米管阵列复合材料，可能是未来碳纳米管应用于热管理材料领域的主要方向。