2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

　　3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

　　4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

　　5、 焊锡量要合适。

　　6、 焊件要固定。

　　7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

　　操作体会：

　　1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

　　2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

　　3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

　　完成内容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　四、表贴焊接技术实习总结

　　1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

　　2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

　　4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

　　5、检查焊接质量及修补。

　　注意事项：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。

　　2、用镊子夹持不可加到引线上。

　　3、IC1088标记方向。

　　4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

　　出现的问题及解决方案：

　　1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

　　2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。

　　3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

　　4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

　　5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

　　6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

　　五、收音机焊接装配调试总结

　　安装器件：

　　1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

　　2、耳机插座XS。

　　3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

　　4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

　　5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

　　6、电解电容C18贴板装。

　　7、发光二极管V2，注意高度。

　　8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

　　调试：

　　1、所有元器件焊接完成后目视检查。

　　2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

　　3、搜索广播电台。

　　4、调节收频段。

　　5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

　　总装：

　　1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

　　2、固定SMB，装外壳。

　　3、将SMB准确位置放入壳内。