当前所在位置: 首页 > 电子信息工程 > 正文

电子设备散热技术探讨的论文(第3页)

本文共计4114个字,预计阅读时长14分钟。【 字体:

论文指导服务

毕业论文网专业团队提供毕业设计、论文写作指导及相关咨询服务

论文指导 毕业设计 答辩咨询
微信号已复制到剪贴板

  8)液冷系统中要有温度、流量、压力等监控系统,见图2。

  3仿真、试验

  计算机仿真是冷却系统设计不可或缺的一个手段,现在常用的设计软件有ICEPAK,FLUENTFLO-THERM,CFdesign等,这些热设计软件极大地提高了热设计的效率,降低了设计成本,特别是对于一些新型散热器或复杂冷却系统的设计,其设计效果尤为明显。图4是某间接强迫液冷系统的仿真结果,从图中可以看出,在冷板内部加设翅片后,冷却效果有了很大的改善。此外,还可以改进翅片的材料、形状等以进一步改善散热效果,但如果翅片结构过于复杂,冷板的流阻也会随之上升。

  试验是检验冷却系统冷却效果的必要环节。通过前期的计算、仿真、设计,做出实物样机后,必须通过严格的试验检验冷却系统的各项指标(包括流阻、密封性、温升等)是否满足设计要求。

  4结束语

  热设计是提高电子设备可靠性的必要手段,我国1992年7月颁布了国家军用标准GJB/Z2742《电子设备可靠性热设计手册》是进行热设计的基本依据。本文主要介绍风冷和液冷技术在电子设备散热方面的应用及设计时需要注意的问题。风冷和液冷技术现在应用得比较多,也比较成熟,所需要进一步研究的是开发出导热系数更高的材料,设计出散热效果更好的散热器。钻石的导热系数达到了2300W/m?K,但由于其资源的稀缺性,不可能被广泛采用;一些纳米材料也具有极高的导热系数,如单壁纳米管和多壁纳米管在常温下的导热系数已达到3000W/m?K以上,如果这些材料能得到普及应用,将对电子设备的散热技术产生革命性的影响。

阅读全文