声表面波器件的特点

　　声表面波器件的小型化——声表面波具有极低的传播速度和极短的波长，比相应的电磁波的传播速度和波长小十万倍，而声表器件的尺寸和波长是相比拟的，因此，同一频段，声表器件尺寸比相应电磁波器件小很多，能实现电子器件超小型化。

　　声表器件设计的灵活性——声表面波系沿固体表面传播，加上传播速度极慢，这使得时变信号在给定瞬时可以完全呈现在晶体基片表面上。于是当信号在器件的输入和输出端之间行进时，就容易对信号进行取样和变换。这就给声表面波器件以极大的灵活性，使它能以非常简单的方式去完成其它技术难以完成或完成起来过于繁重的各种功能。

　　声表器件良好的一致性和重复性——由于声表面波器件是在单晶材料上用半导体平面工艺制作的，所以它具有很好的一致性和重复性，易于大量生产，而且当使用某些单晶材料或复合材料时，声表面波器件具有极高的温度稳定性。

　　声表器件的抗辐射能力——声表面波器件的抗辐射能力强，这是因为它利用的是晶体表面的弹性波而不涉及电子的迁移过程。

　　迄今已研制成功的声表面波器件种类繁多，如表面波带通滤波器、延迟线、匹配滤波器、振荡器和表面波卷积器等。由于声表面波器件具有小型化、可靠性高、一致性好、多功能以及设计灵活等优点，所以它在雷达、通信、空中交通管制、电子战、微波中继、声纳以及电视中已经或正在得到广泛的应用。

　　声表器件技术指标

　　中心频率：给定相对插入损耗（如-3dB或-1dB）电平的两个截止频率的算术平均值。

　　通带宽度：给定相对插入损耗（如-3dB或-1dB）电平的两个截止频率间的频率间隔。

　　插入损耗：在给定端接负载下，插入滤波器前，信号源直接传给的功率与插入滤波器后传给负载的功率之比。通常情况下，滤波器的插入损耗是用通带中最大输

　　出电平频率点的插入损耗值来衡量。

　　通带纹波：指在通带规定频率范围内最大的两个相邻峰和谷之间的损耗差值。 阻带抑制：在给定频率范围内器件的最大旁瓣电平。

　　矩形系数：两个规定的损耗值的频率带宽之比。在未特别规定时，一般用40dB带宽与3dB带宽之比来确定。

　　群时延波动：在定通带范围内群延时的最大差值。

　　认识实习安排：

　　12月10日8：30乘车前往成都燎原星光电子有限责任公司，9:10分到达，随后参观了解公司运作概况，经过了解后，参观了公司的声表面波器件的生产工艺流程，之后乘车回学校。

　　实习具体内容及过程：

　　在成都燎原星光电子有限责任公司主要是两个部分。第一部分是在会议室听取研发部部长李先生介绍成都燎原星光电子有限责任公司的发展历程和目前的运营状况、公司的整体状况，和公司的产品声表面波器件的有关情况。第二部分是参观成都燎原星光电子有限责任公司内部工作环境和声表面波器件的生产工艺流程。

　　在会议室里面，李先生详细地介绍了一下内容。

　　滤波器的主要指标，包括什么是滤波器，它的插入损耗，中心频率，3分贝带宽、40分贝带宽，矩形系数，阻带抑制，LBN36-8M声表面波滤波器的曲线。之后介绍压电效应和逆压电效应的基本原理，和产生压电效应的材料，例如压电单晶：LN、LT、压电陶瓷、压电薄膜。之后介绍叉指换能器的工作原理，基本结构。 声表面波技术概述方面，他介绍了声表面波技术的定义，特点，发展状况，器件的结构器件的工作原理等，之后介绍声表器件技术指标，包括中心频率、通带宽度、通带纹波等一系列指标。之后介绍公司的研发能力，它承担着以“高新工程”为代表的国家重点型号和以“航天型号工程”为代表的高可靠元器件、功能组件的研制与批生产任务，具备军用NPN、PNP型晶体管、军用声表面波滤波器、LC（EMI）滤波器、腔体滤波器、射频微波组件等的研制生产实力。最后介绍生产工艺，声表器件使用注意事项，部分典型军用声表产品。

　　例如SBP70-15、 SBP70-5、 SBP70-002

　　经过约1小时的讲解，我们已经基本了解saw器件的相关知识，随后参观了现场生产声表面波滤波器的净化生产线，拥有900余平方米的超净化生产线和1000余平方米的净化生产线，声表面波滤波器生产工艺采用与半导体器件生产相近的平面工艺，关键的生产工艺在同行业中处于先进水平。在公司技术员的讲解下，我们知道了生产流程，