制作心得体会：经过两个星期得电工电子实习，我门学会了基本得焊接技术，收音机得检测与测试，知道了电子产品得装配经过，我门还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都我门得培养动手潜质及严谨得工作作风，也为我门以后得工作打下了很不错得基础.最基本一点：以前学习丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修（2）单面混装工艺

　　来料检测-->pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->信电学院电子工艺实习

　　回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　（3）双面组装工艺

　　a：来料检测-->pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->a面回流焊接-->清洗-->翻板-->pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对b面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

　　b：来料检测-->pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->a面回流焊接-->清洗-->翻板-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->b面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

　　（4）双面混装工艺

　　a：来料检测-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->pcb的a面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况

　　b：来料检测-->pcb的a面插件（引脚打弯）-->翻板-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　2、手工焊接的操作方法

　　a、焊接工具

　　主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳、和镊子等。

　　（1）电烙铁的结构

　　常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。

　　（2）烙铁头的温度调整与判断。

　　通常情况下，用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判断:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低，发烟量小，持续时间长；温度高，发烟量大，消散快。在中等发烟状态，温度约300℃，为焊接合适温度。

　　b、电烙铁的使用须知

　　a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;

　　b、点烙铁应该接地；

　　c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;

　　d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;

　　e、拆烙铁头时，要关掉电源；

　　f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；

　　g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；

　　h、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；

　　d、五步法训练

　　作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。

　　这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。

　　当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。

　　正确的方法应该时五步法：

　　1.准备施焊

　　准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

　　2.加热焊件

　　将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。