2、对工艺文件的几点想法

　　①工艺文件及操作指引应设法张贴在明显位置统一的地方（或者可以单独制作工艺文件存放架）

　　②对工艺文件要严格按规律存放整理，方便查找。尤其是对新旧文件和临时文件的分类。

　　③对实验单要留底，对实验结果分析要有总结，以便人们查阅、验证、借用。

　　四、总结

　　本周其实主要实习内容就是以上的了，更多的是对一些自己看到的现象的思考，可能自己的想法还太过幼稚，但是自我感觉，一家大的以生产为主的公司应该在内部一些细节上更加注意，时代更替，新老人员流动，要把成功的经验留下来，减少浪费，尤其是时间的浪费。

　　在上周的实习过程中，发现了自己在好多工作细节上还很无知，尤其在处理工作的流程上，还有待进一步的深入学习，此外，对产品的技术参数很不能了如指掌，只能听个大概，这和我没有真正步入正式工作有很大关系，自己其实有一颗想很快成长，用十倍的辛苦换取最快的最有成就感的心，但是由于各种原因，自我感觉还很糟糕，真诚的希望各位师父在工作中不吝赐教，因为目前的状况是时间紧迫，有些事不能按正常套路出牌。

　　报告人：王建峰

　　20xx-06-24

最新大学实习报告参考(第18页) 篇13

　　本周之内我在生产部的三个组进行了实习。前一天半是接上周未实习完的，继续在包装组实习，接下来的三天在总装组实习，最后一天在插件组实习。下面我实习的先后顺序报告一下我这周的实习内容、心得体会以及下周的实习计划。

　　前一天半，我在包装组实习。首先，回顾一下包装组的主要流程，刮胶—清洁—品检—叠彩盒—装彩盒—装箱—封箱—清尾—入仓。因为上周的一天半我已经把每个工序流程都熟悉了，也知道了每个工序操作时的注意事项，所以这一天半我给自己的任务是去了解一些与以后的销售工作密切相关的细节。通过这一天半实习，第一，我了解了我们公司常见的几种包装方式有彩盒、白盒、吸塑或彩盒+吸塑。第二，彩盒的纸质种类有125G、250G（单坑）、350G（灰芯）、400G这几类，常见的是单坑和灰芯的；彩盒的颜色有4C、专色、4C+专色、单色的；彩盒的表面处理有过油磨光、过膜和过UV的。第三，包装纸箱分为中箱和外箱，中外箱的纸质有B=C（双坑）、单坑和W=C这三种，在给客户推荐包装方式的时候，我们可以推荐有中箱的包装，这样能更好的保护产品，而且中箱装的数量比外箱少，这样也有利于提高批发商和零售商的销售量。第四，我了解到客户对于灯壳移印一般有以下几个要求，移印的颜色，有印黑色的也有要求印其他颜色的，移印的面数有一面或两面的。移印的方向有灯管向上和向下的，而且移印分油墨打印和激光打印，通常情况下是油墨打印。移印一定要清晰，有的客户在移印测试时会用专用胶带进行粘贴。第四，客户对产品投诉与包装组有关的通常是清洁不到位，彩盒的整体外观不够整齐，如灯朝外部分，上面扣位部分等。只有注意到包装的每一个细小的环节我们的产品才能给客户一个良好的第一印象。

　　接下来的三天，我在总装组实习。我总结出来总装组的流程按这款灯是否加灯罩可分为两种。不加灯罩的流程：焊灯头/压灯头—上面盖—灯头冲压—焊灯丝—焊电源线—合底盖—品检—老化—清尾—转包装组。加灯罩的流程：焊灯头/压灯头—上面盖—灯头冲压—焊电源线—绕灯丝—合底盖—品检—老化—清尾—转备料组加罩—转包装组。在总装组的实习过程中，第一，我认识了几种常见的灯头，如E14、E27、B22、GU10、MR16。知道了灯头分为传统的焊灯头和新型的免焊灯头，灯头的材质有铁镀镍、铝镀镍、铜镀镍的。其中免焊灯头的颜色可以是多样的，有白色，蓝色，黄色可供选择。第二，灯头的颜色要与客户的要求保持一致，冲压要整齐，有的客户要求冲压灯头通过扭力测试。第三，在合盖过程中需要注意的是，要将底壳里面的杂物、胶清理掉，以免摇晃时合盖里有响动；检查PCB板的元器件脚有无碰到一起，以免因碰在一起发生短路现象；电解电容要拉直。第四，我认为总装组的亮点之一在老化线，老化分为七个区，低压区、常压区、高压区、高温区，中压区，冲击区，漫游区。老化线主要是在模拟高温，低压，高压的环境下，测试灯的工作情况，一个灯的老化时间接近一个小时，通过老化后仍然可以正常工作的灯的质量是有保障的。亮点之二在总装组的总装和品检是同步的，因为在总装过程中很容易出现灯头、面盖、灯管混装的现象，这样同步检测可以即时检测出是否出现以上错误，如果出现可以即使纠正，将错误制止在刚开始发生的阶段，不仅可以提高工作效率，也不至于出现因返工而浪费原材料。