led封装生产流程主要分为五个步骤：1、固晶，2、焊线，3、灌胶，4、测试，5、分光。

　　1、固晶：

　　a。排支架（25排*20个/排=0。5k）。

　　b。点胶（银胶或绝缘胶）。普管（红、橙、黄、黄绿）点银胶（导电，灰褐色），蓝、绿、白管点绝缘胶（绝缘，一般为白色，但用于白管的绝缘胶也叫底胶，为黄色）。在生产红、黄等颜色的led时，使用的芯片黏接剂是银浆。这种黏接剂是导电的，因此点胶时对胶量多少致关重要，量少可能粘接不牢.量大则可能造成pn结短路而使产品成为废品，也可能使pn结之间电子迁移数量减少造成亮度降低，或出现反向电流增大，造成led可靠性下降。黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的高低，晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响，黏接剂适中，支架碗面聚光效果就好，黏接剂过多，使晶片位置向上，支架碗面聚光效果就受到影响。

　　c。固晶。主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤，关键在防静电和固正晶片（正负级、正反面不固反，正中不倾斜），不得划伤芯片。点晶一般有两种形式，一为针刺，二为夹放。一般认为针刺效果比较好，因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。这样既可以保证质量，又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时，只能采用夹放。这时操作人员应注意掌握好夹的力量，当夹的力量过大有可能损伤晶片的半导体导电层，直接效果是减小发光面积，影响发光亮度。

　　d。烤干。绝缘胶烤1。5个小时左右；银胶烤2个小时左右，如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和再烤干（半小时）。固晶是最关键的一个环节，固晶的力度要控制好，不能过大，过大了就会把膜压破了，如果力度过小的话，就不能把芯片压到位。或者压到了，但是不牢固，轻轻一碰就会掉。

　　2、焊线：

　　纯金材料，主要注意。a。不得正负极焊反，b。焊接牢固，焊点不得过大。c。不能伤及芯片。

　　焊线时压力的大小也是十分重要的，压力过小可以导致虚焊、焊线不牢，压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题，即焊线时间的长短，也就是说使用焊线机打线的时间控制。焊线时间过长，就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方，焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小，也就是说焊接面越大，发光面越小，发光强度就影响越大。一焊和二焊的压力是不同的，因此在焊线时要在正确的地方才下焊（下焊的地方一般是芯片的正上方，否则的话就会出现虚焊的现象）。如果一焊和二焊对换过来了，很多时候都会把芯片压碎。焊不到位，重焊的话，发光面积就减少，发光强度从而受到影响。

　　3、灌胶：

　　a。预热。b。配胶（环氧树酯）。c。抽空（去除气泡）。d。喷离模剂（以便烤干后胶体与模具分离）e。灌胶（不得多胶和少胶，不得让杯体内形成气泡）。f。粘胶。g。插支架。h。短烤（约50分钟）。i。离膜。j。长烤。约6小时。灌胶过程不能出现表面不良、气泡、偏心等不良现象。

　　封装工序应选用质量较好的灌封材料，并在封装前将灌封材料中空气排尽，封装后，一般不会出现气泡现象：如出现气泡，绝大数原因出在封装前的粘胶工序。此时用于粘胶封装材料流动性比较好，而且粘胶动作不易过猛，尽可能使支架上芯片周围完全粘上封装材料；只要精心操作，气泡现象是可以避免的。

　　4、测试：

　　a。前切（长正短负）（胶体圆正缺负）（如需镀锡应在前切后镀锡）。b。测试死灯、漏电、和一致性等，检查外观（气泡、表面不良、偏心等。

　　c。后切。容易出现支架毛刺现象，切反现象。

　　5、分光：

　　可根据波长范围（白管按x、y轴设定范围）、亮度范围电压范围和漏电范围通过分光机进行自动分类分置。容易出现少数现象、容易出现分类产品达不到客户要求。

　　影响led质量的因素除选用原材料质量好坏外，直接参与封装操作人员的操作过程至关重要。因此led封装各工序中要大力提倡qc管理是十分必要的。要使每一个操作工人上岗前要明确每一道工序的要领，并明确每一环节与质量优劣的利害关系。而每一道工序都要设立qc管理负责人和监督员，对每一个产品质量逐个检验，严把质量关。这样才能保证每一个产品符合质量要求。这个步骤在我们手工做的时候忽略了（自己制作的成品没有分光），不过通过工程师，我还是问得比较清楚。最后的成品是否及格，还是要得到客户的认可才行的。